PCB HDI
Cartes d'interconnexion haute densité pour produits compacts, composants à pas fin et dérivation BGA dense.
PCB HDI avec ShinePCB
Les cartes HDI utilisent des microvias, des vias borgnes et enterrés et des lignes fines pour acheminer plus de connexions dans moins d'espace. Parce que la faisabilité dépend de la conception complète, nous examinons ensemble la structure, l'empilement et le routage avant de proposer un devis.
- Microvia et via structure borgne ou enterrée
- Routage et espacement des lignes fines
- Via-in-pad et exigences de remplissage
- Séquence et matériaux de stratification
Capacité et certificats
| Positionnement | Via aveugle/enterrée, microvia | |
|---|---|---|
| Norme / prototype | Production avancée/de masse | |
| PCB HDI | 9ème Ordre ; Aveugle/enterré via 0,05 mm | 5ème Ordre ; Aveugle/enterré via 0,075 mm |
Certificats associés
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Source : classeur de capacités ShinePCB, aperçu de la navigation. Les valeurs sont confirmées par rapport à vos fichiers et à l'installation attribuée lors de l'examen technique ; les certificats sont disponibles sur demande.
Capacité HDI
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Rigide — niveau HDI | 9ème commande | 5ème commande |
| Rigide — Trace/espace minimum | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Rigide — Min aveugle / enterré via diamètre | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Rigide — Diamètre minimum du trou traversant | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Rigide — Précision de l'enregistrement des couches | 0.8 mil | 1 mil |
| Rigide — Rapport hauteur/largeur maximum | 35:1 | 30:1 |
| Rigide — Tolérance de contrôle d'impédance | ±5% | ±7% |
| FPC — Capacité HDI | Interconnexion 4 couches n'importe quelle couche | Interconnexion 6 couches n'importe quelle couche |
| FPC — Pas minimum BGA | 150 µm | 100 µm |
| FPC — Diamètre minimum du store via le diamètre | 0.05 mm | 0.05 mm |
Source : classeur de capacités ShinePCB (valeurs PCB rigides 2025 ; feuille FPC sans année). Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
Applications typiques
Appareils portables et wearables
Modules de communication compacts
Cartes informatiques embarquées
Du prototype à la production
Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.
Examen du dossier
Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.
Questions d'ingénierie
Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.
Empilement et matériel
La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.
Fabrication
La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Inspection et test
L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.
Emballage et livraison
Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.
Quoi envoyer pour un examen du PCB
Commencez par les détails dont vous disposez : l'ingénierie demandera tout ce qui est nécessaire à l'examen.
Fichiers et détails pour une révision de PCB
- Données Gerber (RS-274X) ou ODB++ avec fichiers de forage
- Dessin de fabrication avec matériau, épaisseur et finition
- Cibles de stack-up et d'impédance, le cas échéant
- Quantité pour prototype et pour production
- Exigences particulières telles que la classe IPC, les tests ou l'emballage
Les fichiers techniques restent privés
Les données Gerber, de nomenclature et de conception du client sont gérées dans le cadre d'un système de sécurité des informations ISO/IEC 27001 et partagées uniquement au sein de votre projet.
FAQ sur les PCB HDI
Supportez-vous les microvias empilés et décalés ?
Les structures via sont examinées par conception. L'ingénierie confirme la structure réalisable avant le devis.
L'HDI est-il toujours plus cher ?
HDI ajoute des étapes de processus, mais il peut réduire le nombre de couches ou la taille des cartes. Nous expliquons les compromis lors de l'examen.
